第九十九章 该着急的不是我们

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    Young说上兴头了，他有点停不下来，想把他对半导体的理解和国产半导体可替代的发展跟程钢好好聊聊：

    「接下来回到我们的主题，14n刻机挑战是什么？」

    「先谈Fi是加州大学伯克利分校著名教授，胡正明教授最先提出的3DMOSFET器件结构。」

    「3DMOSFET通过立体的结构实现了超越前代平面晶体管的性能。11年Intel率先将其商业化。但到了14n程后，Fi变得不再像以往可靠。」

    「首先是逃不掉的量子效应，晶体管的电流很难提高了。甚至对于一些材料，电流会变低。对于芯片而言，电流意味着速度。」

    「然后是漏电流，漏电流直接牵扯到功耗。在这么小的节点，Fi也很难控制漏电。」

    「最后是成本，按照摩尔定律，随着节点的减少，单个晶体管成本应该减少。」

    「但到了14n程，繁杂的光刻流程，导致单个晶体管成本反而可能会上升。」

    「中芯国际能搞定14n程，但是股价却迟迟上不去是为什么？」

    「就是因为14n程太难了，中芯国际的良品率不够高，算是半完成。」

    程钢点头道：「难怪中芯国际不再单独披露14n28n艺的营收占比情况，反而不断扩产28n」

    Young对程钢的敏锐很满意：「即便在宣称14n艺量产后的这两年里，中芯国际还是把14n28n营收算在一起，现在甚至直接不公布营收占比情况了。」

    （扒了中芯国际从2020年和2021年的财报，其营收最大来源是55/65n程，而14/28n收占比2020年一季度是7.8%，到了2021年一季度占比不增反降变成了6.9%）

    注：这里只是说中芯国际的14n如预期，而不是说中芯国际没搞出14n艺。

    Young继续道：「芯片代工的难度比光刻机要低的。」

    「中芯国际14n程都如此困难，光刻机14n会更加困难。」

    「致命问题代工工艺会遇上，光刻机也逃不掉。」

    「一个芯片需要上百个sk与光刻才能完成制造流程。」

    「所以光刻是最重要的部分。」

    「于是一个非常显而易见的问题发生了，如何保证这么多步光刻能刻在硅片同样的位置。」

    「在14n程的时候，线宽只有几个纳米。」

    「稍微出现失误，哪怕两个sk有一点偏差，整个芯片就报废了。」

    「光刻机需要攻克上百个sk纳米级的位置，这花的时间远没有外界想象的乐观。」

    「即便国产光刻机生产出来，良品率也需要时间才能提上去。」

    「现在光刻机得保证每小时125片的产率。不然半导体厂商要亏本。」

    「这里面我们需要补的课实在太多了。」Young语气痛心疾首。

    Young虽然常用英文名字，但是他确实是华国人，申海交大的本科。

    程钢叹气：「只能走一步看一步了，我们暂时也只需要28n程，应该能满足我们的需要。」

    「中芯国际14n然能生产，那价格高一些也无所谓。」

    Young同样感慨不已：「在半导体领域要追赶的东西太多，不是一时半会能赶上的。」

    「根本不是媒体所渲染的那样，买台光刻机就能解决生产问题。光刻机有了sk的调试和熟练工人的培养同样需要时间。」

    程钢比Young更乐观：「我倒是觉得我们走的路线是对的，靠华国广阔的市场培育完整的半导(本章未完，请点击下一页继续阅读)
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